3DXSTAT ESD PLA | 3DXTECH


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Agotado

Descripción

3DXSTAT ™ ESD PLA es un filamento seguro contra descargas electrostáticas fácil de usar diseñado para su uso en aplicaciones críticas que requieren protección contra descargas electrostáticas (ESD). Fabricado con Natureworks PLA y CNT para ofrecer una repetibilidad y fiabilidad excepcionales.

 

3DXSTAT ™ ESD PLA

3DXSTAT ™ ESD PLA es un compuesto avanzado seguro contra descargas electrostáticas diseñado para su uso en aplicaciones críticas que requieren protección contra descargas electrostáticas (ESD). Fabricado con tecnología de vanguardia de nanotubos de carbono de paredes múltiples, tecnología de composición de última generación y procesos de extrusión de precisión. Resistencia de la superficie objetivo: 10 ^ 7 a 10 ^ 9 Ohm.

Los beneficios de PLA incluyen:

  • Ideal para imprimir sin cama caliente, no se requiere carcasa
  • Bajo encogimiento, deformación y fácil impresión, PLA imprime en prácticamente todas las impresoras 3D de escritorio
  • Muy poco olor, perfecto para imprimir en entornos domésticos o de oficina.
  • Magnífica calidad de superficie para que las piezas impresas se vean hermosas
  • Hecho de plantas hace del PLA un biopolímero renovable

Los beneficios de 3DXSTAT ™ incluyen:

  • Resistividad de superficie constante
  • Retención mejorada de impacto y alargamiento
  • Contaminación de partículas baja
  • Contribución mínima a la desgasificación y la contaminación iónica

 

Las aplicaciones típicas de ESD PLA incluyen:

  • Semi-con: componentes de disco duro, manipulación de obleas, plantillas, carcasas y conectores
  • Industrial: aplicaciones de transporte, medición y detección

Conductividad objetivo para 3DXSTAT ESD PLA:

  • Resistividad superficial de 10 ^ 7 a 10 ^ 9 ohmios en una muestra 3DP usando el método de prueba de anillo concéntrico.
  • Nota: Los estudios internos han indicado que el aumento de la temperatura de la extrusora puede lograr niveles más altos de conductividad. Asimismo, las temperaturas más bajas de la extrusora han dado como resultado niveles más bajos de conductividad. Cada impresora está configurada de manera diferente, así como con una geometría de pieza variada. Por lo tanto, espere un tiempo de prueba para comprender cómo funciona el filamento ESD PLA en su impresora / aplicación específica.

Las aplicaciones típicas de ESD PLA incluyen:

  • Semi-con: componentes de disco duro, manipulación de obleas, plantillas, carcasas y conectores
  • Industrial: aplicaciones de transporte, medición y detección

Conductividad objetivo para 3DXSTAT ESD PLA:

  • Resistividad superficial de 10 ^ 7 a 10 ^ 9 ohmios en una muestra 3DP usando el método de prueba de anillo concéntrico.
  • Nota: Los estudios internos han indicado que el aumento de la temperatura de la extrusora puede lograr niveles más altos de conductividad. Asimismo, las temperaturas más bajas de la extrusora han dado como resultado niveles más bajos de conductividad. Cada impresora está configurada de manera diferente, así como con una geometría de pieza variada. Por lo tanto, espere un tiempo de prueba para comprender cómo funciona el filamento ESD PLA en su impresora / aplicación específica.

 

Especificaciones de filamentos:

1,75 mm y 2,85 mm +/- 0,05 mm de diámetro

Configuración de impresión recomendada:

  • Extrusora: 210-240 ° C
  • Temperatura de la cama: 23-60 ° C
  • Preparación de la cama: el adhesivo Magigoo Bed Prep y la cinta de poliimida 3DXTECH funcionan mejor para nosotros.
  • Cámara calentada: No se requiere
  • Otro: puede ser necesario aumentar el multiplicador de extrusión hasta 1,15 o incluso 1,2 y variar la velocidad del ventilador entre 50 y 100%.
  • Soportes: AquaTek ™ X1 USM soluble en agua funciona muy bien para piezas complejas.
  • Instrucciones de secado: 65 ° C durante 4 horas.

 

*Producto sin stock o bajo pedido, tendrá un tiempo de entrega de 2 a 4 semanas después de su liquidación total*

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